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井冈山精神座谈会
2023-09-06
井冈山精神座谈会2018年10月27日,由公司总经理卢磊主持召开,关于学习井冈山精神的座谈会,并结合公司的管理,发表自己的个人理念!财务,电镀,测试,厂务分别报告,自己对井冈山精神的理解,和对部门后续的成长,浅谈自己的想法!成型,工程,品质分别报告,自己对井冈山精神的理解,和对部门后续的成长,浅谈自己的想法!设备,品质,防焊,采购分别报告,自己对井冈山精神的理解,和对部门后续的成长,浅谈自己...
磊鑫达井冈山之旅
2023-09-06
2018年10月19日,为了更好的劳逸结合,放松身心,体现公司的企业文化,磊鑫达公司主管级管理人员,进行了一场说走就走的井冈山之旅,参观公司4.0智能工厂,学习井冈山(星星之火,可以燎原)的革命精神!走进吉安磊鑫达,了解工厂未来规划,施工进度,一起留念合影!祝福早日开工!走进井冈山之笔架山,寻找第四套人民币背后的山水!参观毛泽东井冈山旧居,感受革命的艰辛!参观井冈山革命博物馆,了解井冈山精神...
恭贺磊鑫达电子(深圳)有限公司被评为诚信企业示范单位
2023-09-06
2017年2月26日,恭贺我司被河南商会评定为诚信示范企业,感谢商会各位领导对我司诚实守信的肯定和认可,也感谢各位磊鑫达同事孜孜不倦用心的付出,愿在今后的日子里,大家一起诚实守信,共同营造共赢合作圈!
PCB电路板的化学镀锡
2023-09-06
随着PCB表面涂覆工艺、表面安装技术(SMT)、集成电路(Ic)技术高速发展和国际环境保护的要求,对表面涂覆性能和P C B 制作环境保护要求越来越高,国际环境保护要求将在2005年内实现消除含铅的热风整平表面涂覆工艺,同时热风整平表面涂覆工艺不能满足PCB向高密度、高平整化、更小孔径、更小焊盘进步的要求。因此化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,于是公司开发研制Z...
PCB覆铜是“利还是弊”?
2023-09-06
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,本文作者将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面...
PCB板设计工艺十大缺陷总结
2023-09-06
一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件 而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。三、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆...
pcb板沉金与镀金的区别
2023-09-06
一,电路板沉金与电路板镀金所形成的晶体结构不相同,沉金关于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满足。 二,沉金较镀金来说更简单焊接,不会形成焊接不良,引起客户投诉。 沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
多层PCB过孔技术
2023-09-06
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。一、从作用上看,过孔可以分成两类:1、用作各层间的电气连接;2、用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底...
安全管理分类分级达标
2023-09-06
印制电路板电镀生产线的维护与保养
2023-09-06
对印制电路板生产企业中常用的水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养的方法进行了介绍。针对两种电镀设备的异同,分别对其槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了介绍。一、设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电镀设备,主要是电路板的运送方式不同,所采用的输送板设备结构也不...
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