PCB电路板的化学镀锡

随着PCB表面涂覆工艺、表面安装技术(SMT)、集成电路(Ic)技术高速发展和国际环境保护的要求，对表面涂覆性能和P C B 制作环境保护要求越来越高，国际环境保护要求将在2005年内实现消除含铅的热风整平表面涂覆工艺，同时热风整平表面涂覆工艺不能满足PCB向高密度、高平整化、更小孔径、更小焊盘进步的要求。因此化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一，于是公司开发研制ZX—PS—PS型化学镀锡www.pcblover.com专用化学品，已投入工业生产并产生一定的经济效益，完全满足PCB高平整度 、高可焊性等要求和实现取代消除含铅 的热风整平表面涂覆工艺。同时化学镀锡也可实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆已成必然之势( 美亚科技公司已经成功) ，化学镀锡工艺操作简单、成本低，适合规模生产，垂直、水平式均可实施，所需设备体积大小论产量而定 。

1、化学镀锡开发研究过 程 ZX-PS一33型化学镀锡产品，化学镀锡专用化学品包括三个品种 ：

品种l ：酸性清洁剂 Z X— P S — A C S 有效 去除铜材表面指纹、油污及氧化层，并对小孔化学镀前之活化及感光阻焊绿油显影后残渣( S C U M) 去除有可信 赖度之 效果，无因清洁原 因出现 漏镀 和渗度现象，具有粗化铜表面和增加光泽性等特点。

品种2：预活化剂ZX—PS—PAS 进一步有效去除铜表面氧化层及得到活化铜表面，增加化学镀锡液稳定性 。

品种3：化学镀锡开缸剂 Z X — P S 一 3 3 专 门为化学镀锡 生产线开缸使 用原液 ， 为化学镀锡 主剂提供还原剂周而复始的应用。

化学镀锡主剂ZX—PS一33B提供Sn2 +，保持l5—65 g／L范围，最佳为40g／L，为化学镀锡在浸锡层上吸附镀液中的重金属络合物,对锡离子还原成为金属锡起催化作用,周而复始的应用。

化学镀锡光亮剂Z X — P S 一 3 3 A ：

提供缓蚀剂，保持化学镀锡光亮度，并有效防止锡表面氧化，加强贮存时间。

2、化学镀锡工艺流程简介（余下全文）